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產(chǎn)品資料

7*7MMIC芯片專用耐高溫承載托盤

如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: 7*7MMIC芯片專用耐高溫承載托盤
產(chǎn)品型號(hào): ZJ-7714
產(chǎn)品展商: ZJWY
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡(jiǎn)單介紹

IC芯片專用耐高溫承載托盤有名電子芯片托盤,是半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片(IC)封裝測(cè)試所用的包裝托盤;很多托盤的使用都是為了防止產(chǎn)品的靜電觸碰,起到了一個(gè)很好的保護(hù);


7*7MMIC芯片專用耐高溫承載托盤  的詳細(xì)介紹

IC托盤有名電子芯片托盤,是半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片(IC)封裝測(cè)試所用的包裝托盤。

IC芯片專用耐高溫承載托盤產(chǎn)品概況;

大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面,使用在電子產(chǎn)品上面的托盤有沖壓型生產(chǎn)的托盤,還有吸塑成型的托盤,很多托盤的使用都是為了防止產(chǎn)品的靜電觸碰,起到了一個(gè)很好的保護(hù);

IC托盤需求材料的特性;

防靜電性,耐熱性、耐高溫、高強(qiáng)度等,大多芯片對(duì)材料的要求很高,所以一般會(huì)選用PPE/PPO加碳纖維增強(qiáng)材料,很好滿足IC托盤對(duì)材料的性能要求;

7*7MMIC芯片專用耐高溫承載托盤性能;

1、電絕緣性和耐水性;

2、尺寸穩(wěn)定性;

3、介電性能;

4、機(jī)械性能及耐熱性能;

5、耐介質(zhì)性和耐光性;

6、阻燃性,自吸性;

封裝方式:BGAOFP、TSOP、PGA、OFNPLCC封裝形成;

品牌:PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHUNEC、OKI等;

材質(zhì):MPPO、PPEPSU、MPSUMPPE、PES、PAS、PP、增強(qiáng)ABS,PS等;



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